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捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬(wàn)片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目第1次更新
項(xiàng)目概況：捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬(wàn)片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目發(fā)布的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬(wàn)片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)展信息，會(huì)員請(qǐng)登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱 捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬(wàn)片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目 首發(fā)日期 2024-07-22
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期 2025-04-29
申報(bào)類別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項(xiàng)目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
建設(shè)地點(diǎn)
主要設(shè)備
測(cè)試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動(dòng)裝配線,鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 采用槽刻蝕、光刻及背面減薄工藝等技術(shù)、工藝，項(xiàng)目利用已建廠區(qū)主廠房二樓和三樓總計(jì)8000平方米凈化車間，以及配套面積62000平方米，總計(jì)70000平方米進(jìn)行建設(shè)。不新增土地和新建建筑，購(gòu)置先進(jìn)成熟的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備共計(jì)139臺(tái)（套），其中：生產(chǎn)設(shè)備114臺(tái)（套），設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率63.16%（以生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量計(jì)，進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備42臺(tái)，國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)設(shè)備72臺(tái)），建設(shè)功率半導(dǎo)體器件芯片規(guī)模化產(chǎn)生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)年將形成8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力，其中：MOSFET芯片48萬(wàn)片/年，IGBT芯片12萬(wàn)片/年。
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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