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鄭州新密市半導(dǎo)體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目第1次更新
項目概況：鄭州新密市半導(dǎo)體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額百億元以上，建設(shè)周期為2024年至2029年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布鄭州新密市半導(dǎo)體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 鄭州新密市半導(dǎo)體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目 首發(fā)日期 2024-11-26
地區(qū) 華中 當前進展 更新日期 2024-12-18
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2029年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 百億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 項目規(guī)劃用地面積約410 畝，總建筑面積約50萬平方米，主要建設(shè)辦公樓、研發(fā)樓、動力廠房、生產(chǎn)廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產(chǎn)生活配套設(shè)施。項目主要聚焦第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計、生產(chǎn)、先進封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。
項目簡介
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