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5530萬元！4家大學(xué)發(fā)布7則采購意向公告
中國(guó)政府采購網(wǎng)近日發(fā)布“浙江大學(xué)2021年8月政府采購意向”“華中科技大學(xué)2021年9月政府采購意向”“北京中醫(yī)藥大學(xué)2021年8至9月政府采購意向”“哈爾濱工業(yè)大學(xué)2021年9月政府采購意向”，總預(yù)算金額5530.44萬元。?
?“偏遠(yuǎn)地區(qū)新一代能源供給系統(tǒng)示范研究”，偏遠(yuǎn)地區(qū)新一代能源供給系統(tǒng)示范研究需要一套“偏遠(yuǎn)地區(qū)電熱能源供給系統(tǒng)”急需采購材料。
“實(shí)驗(yàn)平臺(tái)調(diào)控段主體機(jī)械部件”，某實(shí)驗(yàn)平臺(tái)調(diào)控段主要為了產(chǎn)生不同速度的均勻氣流，以便開展力學(xué)實(shí)驗(yàn)研究。按照理論設(shè)計(jì)，該實(shí)驗(yàn)平臺(tái)調(diào)控段包括快開閥、引流段、穩(wěn)定段、噴管、試驗(yàn)段和擴(kuò)張段等部件，現(xiàn)已完成三維建模設(shè)計(jì)以及工程制圖，需要進(jìn)一步完成實(shí)驗(yàn)平臺(tái)各部件的機(jī)械加工。 所有硬件一年免費(fèi)保修、電話報(bào)修后48小時(shí)上門服務(wù)。
“引線鍵合機(jī)”，本次采購需要購買能夠鍵合100~500UM鋁線和銅線，能夠滿足較大的加工尺寸，能用于高溫封裝和半導(dǎo)體封裝研究的引線鍵合機(jī)。 1 工作面積 >300MM*300MM 2 線材 可鍵合100~500UM鋁線和銅線 3 E-Box 更換劈刀，切刀，線夾，導(dǎo)線管用的視覺輔助裝置，可自動(dòng)校準(zhǔn)鋼嘴長(zhǎng)度，校準(zhǔn)鍵合壓力。
“北京中醫(yī)藥大學(xué)2021-2022年CNKI系列數(shù)據(jù)庫采購項(xiàng)目”，“CNKI系列數(shù)據(jù)庫”產(chǎn)品為一系列大規(guī)模集成整合傳播我國(guó)期刊、博碩士學(xué)位論文、工具書、會(huì)議論文、報(bào)紙、年鑒、專利、標(biāo)準(zhǔn)、科技成果、古籍等各類文獻(xiàn)資源的大型全文數(shù)據(jù)庫和二次文獻(xiàn)數(shù)據(jù)庫，以及由文獻(xiàn)內(nèi)容挖掘產(chǎn)生的知識(shí)元數(shù)據(jù)庫。CNKI累計(jì)整合出版國(guó)內(nèi)外期刊文獻(xiàn)總量達(dá)2億多篇，題錄3億多條，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)2.6億條，知識(shí)條目10億條，圖片5000萬張，日更新數(shù)據(jù)達(dá)24萬條。全文文獻(xiàn)數(shù)據(jù)的年產(chǎn)能力達(dá)400萬篇，年信息處理能力達(dá)5億條，數(shù)據(jù)平均吞吐速度達(dá)到7天，嚴(yán)格保證了CNKI系列數(shù)據(jù)庫的出版質(zhì)量與出版周期。中國(guó)知網(wǎng)系列數(shù)據(jù)庫資源的平臺(tái)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)研發(fā)，由同方知網(wǎng)（北京）技術(shù)有限公司獨(dú)家制作和銷售，為單一來源采購數(shù)據(jù)庫。 北京中醫(yī)藥大學(xué)自1997年開始陸續(xù)引進(jìn)中國(guó)知網(wǎng)的相關(guān)資源，目前中國(guó)知網(wǎng)系列數(shù)據(jù)庫已成為廣大師生教學(xué)和科研中最常使用的數(shù)據(jù)庫資源之一，其數(shù)據(jù)庫所包含的內(nèi)容是學(xué)校教學(xué)和科研不可或缺的文獻(xiàn)保障來源。為了保障本校師生和科研人員能夠繼續(xù)使用CNKI系列數(shù)據(jù)庫，現(xiàn)需開展該產(chǎn)品的2021-2022年續(xù)訂工作。
“垂直微束氣浮隔振平臺(tái)”，（1）平臺(tái)外形尺寸：不小于10m×7.5m； （2）垂直微束氣浮隔振平臺(tái)載荷：按30t，能對(duì)載荷分布的變化及系統(tǒng)內(nèi)振源干擾進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)整； （3）在平臺(tái)表面上中心位置，2Hz-100Hz范圍內(nèi)任意一頻率點(diǎn)的最大速度：Vmax≤3μm/s； （4）隔振臺(tái)工作前后浮起高度：不大于20mm。 （5）平臺(tái)浮起后水平姿態(tài)變化：不大于0.3mm/1m；能對(duì)5mm以內(nèi)基礎(chǔ)沉降引起的平臺(tái)姿態(tài)變化進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)整； （6）垂直方向重復(fù)定位精度優(yōu)于0.5mm； （7）含垂直微束裝置支撐架。
“10MeV質(zhì)子加速器及束線”，最高能量：10MeV；最大平均流強(qiáng)：不低于60eμA；3條束線；水平微束線：10MeV質(zhì)子，靶點(diǎn)束斑（FWHM）≤5μm，靶點(diǎn)流強(qiáng)不低于2000p/s；垂直微束線：10MeV質(zhì)子，靶點(diǎn)束斑（FWHM）≤5μm，靶點(diǎn)流強(qiáng)不低于2000p/s；大樣品輻照線：樣品尺寸20cm*20cm，面掃描頻率≥100Hz，掃描均勻度≥90%（1s內(nèi)均勻）。
“高真空表面活化鍵合系統(tǒng)”，采購標(biāo)的名稱：高真空表面活化鍵合系統(tǒng) 主要功能： 高真空表面活化鍵合系統(tǒng)主要用于半導(dǎo)體、金屬及氧化物等晶圓的低溫鍵合。設(shè)備需配備高真空室，使用表面活化源、高精度原位對(duì)準(zhǔn)及原位激活鍵合裝置，可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片及未來光通訊芯片的制造。該系統(tǒng)需在一體化結(jié)構(gòu)的腔室內(nèi)完成表面活化、對(duì)準(zhǔn)、鍵合三個(gè)步驟，極限真空度＜10E-3 Pa。除了原位激活外，真空腔體內(nèi)部可以通入甲酸等有機(jī)酸氣體，以去除樣品表面氧化膜。樣品活化及鍵合范圍可達(dá)4英寸晶圓，鍵合過程中對(duì)樣品的施加壓力可達(dá)40kN及以上。
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