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所屬區(qū)域： 甘肅-天水 加入時(shí)間： 2017.11.02
項(xiàng)目性質(zhì)： 新建 進(jìn)展階段： 環(huán)境評(píng)估
投資金額： 41000萬(wàn)元 資金來(lái)源：
業(yè)主單位： 天水華天科技股份有限公司 設(shè)計(jì)/建設(shè)單位： /
項(xiàng)目所在地：甘肅省天水市秦州區(qū)西十里（赤峪路88號(hào)）
主要建設(shè)內(nèi)容：本次建設(shè)的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試設(shè)備328臺(tái)（套），購(gòu)置國(guó)內(nèi)配套設(shè)備、檢測(cè)儀器639臺(tái)（套），為公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成電路封裝測(cè)試能力7億只。項(xiàng)目的建設(shè)位置位于現(xiàn)有的8號(hào)廠房?jī)?nèi)，本次不新增占地，項(xiàng)目總投資41000萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資39703萬(wàn)元（含建設(shè)期利息2280萬(wàn)元，外匯3799.54萬(wàn)美元），鋪底流動(dòng)資金1297萬(wàn)元。項(xiàng)目實(shí)施資金來(lái)源為企業(yè)自籌，外匯由企業(yè)自行購(gòu)匯解決
項(xiàng)目簡(jiǎn)介：
本次建設(shè)的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試設(shè)備328臺(tái)（套），購(gòu)置國(guó)內(nèi)配套設(shè)備、檢測(cè)儀器639臺(tái)（套），為公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成電路封裝測(cè)試能力7億只。項(xiàng)目的建設(shè)位置位于現(xiàn)有的8號(hào)廠房?jī)?nèi)，本次不新增占地，項(xiàng)目總投資41000萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資39703萬(wàn)元（含建設(shè)期利息2280萬(wàn)元，外匯3799.54萬(wàn)美元），鋪底流動(dòng)資金1297萬(wàn)元。項(xiàng)目實(shí)施資金來(lái)源為企業(yè)自籌，外匯由企業(yè)自行購(gòu)匯解決
企業(yè)性質(zhì)：股份制 申報(bào)方式：備案制 審批機(jī)關(guān)：天水環(huán)保局
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