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湖北全芯微半導體有限公司先進封裝集成電路項目
項目概況：湖北全芯微半導體有限公司先進封裝集成電路項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2026年至2028年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布湖北全芯微半導體有限公司先進封裝集成電路項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 湖北全芯微半導體有限公司先進封裝集成電路項目 首發(fā)日期 2026-04-17
地區(qū) 華中 當前進展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2026年至2028年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 項目擬用地47014.62㎡，項目總建筑面積56435㎡，建廠房4棟，辦公樓1棟、宿舍樓1棟、生產(chǎn)污水處理站1棟、氣站1棟、消防泵房1棟、門房2棟，項目分三期建成；一期建設(shè)廠房46690㎡、辦公及宿舍8680㎡、消防污水及其他建設(shè)1065㎡，擬投生產(chǎn)線20條。
項目簡介
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