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京隆科技（蘇州）有限公司先進(jìn)晶圓測試能力規(guī)?；壐脑祉椖?
項目概況：京隆科技（蘇州）有限公司先進(jìn)晶圓測試能力規(guī)模化升級改造項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2027年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布京隆科技（蘇州）有限公司先進(jìn)晶圓測試能力規(guī)?；壐脑祉椖窟M(jìn)展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 京隆科技（蘇州）有限公司先進(jìn)晶圓測試能力規(guī)?；壐脑祉椖?nbsp; 首發(fā)日期 2026-03-02
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 改擴(kuò)建 建設(shè)周期 2025年至2027年
行業(yè)/項目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/芯片；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
主要設(shè)備
建設(shè)內(nèi)容 項目旨在對現(xiàn)有測試產(chǎn)線進(jìn)行高水平升級，聚焦于先進(jìn)晶圓測試能力的規(guī)?；壐脑臁ＲM(jìn)測試機(jī)、針測機(jī)、分類機(jī)、鐳射機(jī)、奔應(yīng)爐等先進(jìn)核心設(shè)備，并同步配套升級包裝、水洗等自動化輔助系統(tǒng)，以實現(xiàn)測試產(chǎn)線的規(guī)?；c智能化升級。項目建成后，預(yù)計將實現(xiàn)月測試晶圓1860片、芯片39萬顆的先進(jìn)測試產(chǎn)能，顯著增強(qiáng)公司在高端半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的核心競爭力與市場供給能力。
項目簡介
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