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華天科技（南京）有限公司車規(guī)級芯片先進(jìn)封測技術(shù)攻關(guān)及生產(chǎn)線升級改造項(xiàng)目第2次更新
項(xiàng)目概況：華天科技（南京）有限公司車規(guī)級芯片先進(jìn)封測技術(shù)攻關(guān)及生產(chǎn)線升級改造項(xiàng)目發(fā)布的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2028年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布華天科技（南京）有限公司車規(guī)級芯片先進(jìn)封測技術(shù)攻關(guān)及生產(chǎn)線升級改造項(xiàng)目進(jìn)展信息，會員請登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱 華天科技（南京）有限公司車規(guī)級芯片先進(jìn)封測技術(shù)攻關(guān)及生產(chǎn)線升級改造項(xiàng)目 首發(fā)日期 2025-08-29
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 【付費(fèi)會員可查看】 更新日期 2026-02-10
申報(bào)類別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 改擴(kuò)建 建設(shè)周期 2025年至2028年
行業(yè)/項(xiàng)目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/芯片；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
主要設(shè)備
減薄機(jī)、劃片機(jī)、SMT線體、倒裝上芯機(jī)、塑封系統(tǒng)、打印機(jī)、植球線、曝光線、顯影線、蝕刻線、退膜線、全自動切割機(jī)等
建設(shè)內(nèi)容 利用一期工程已建廠房（3#廠房）內(nèi)的6000平方米空置空間進(jìn)行改造，改造完成后建設(shè)車規(guī)級芯片先進(jìn)封測技術(shù)攻關(guān)及生產(chǎn)線升級改造項(xiàng)目。本次擴(kuò)建后全廠將新增車規(guī)級芯片年封裝測試約11.88億顆的能力。
項(xiàng)目簡介
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